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处理器6873和天玑800

时间：2024-03-04 15:02:43 硬件设备

1、集成5G SoC 天玑 800 采用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式，支持 5G 双载波聚合（2CC CA），5G 高速层覆盖范围扩大了 30%.

2、旗舰四大核架构 天玑800集成了八个CPU核心，包括四个高性能大核A76、四个高能效小核A55，主频最高可达2.0GHz，集成了四个ARM NATT MC4 GPU内核。

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